一、封裝芯片溫度循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱廠家概述：
由一個(gè)熱氣腔，一個(gè)冷氣腔組成，腔內(nèi)分別填充著熱冷空氣（熱冷空氣的溫度各個(gè)封裝廠有自己的標(biāo)準(zhǔn)，相對溫差越大，通過測試的產(chǎn)品的某特性可靠性越高)。兩腔之間有個(gè)閥門，是待測品往返兩腔的通道，在封裝芯片做T/C測試的時(shí)候，有4個(gè)參數(shù)，分別為熱腔溫度，冷腔溫度，循環(huán)次數(shù)，芯片單次單腔停留時(shí)間。
二、封裝芯片溫度循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱廠家技術(shù)參數(shù)： 內(nèi)尺寸 450 *400 *350mm （W* H *D） 外尺寸（約） 700 * 750 *600mm （ W*H*D ） 溫度范圍 -40℃~150 ℃ （氣冷式） 濕度范圍 20 %～98 % RH（可程式） 降溫速率 20℃～-40 ℃ / 50 min （空載下） 升溫速率 0℃～+100 ℃ /30 min（空載下） 溫度穩(wěn)定度 ±0.5℃ 濕度穩(wěn)定度 ±2.5%RH 溫度偏差 ±2.0℃ 濕度偏差 ±2.5%RH
      型號 | COK-50-3H | COK-80-3H | COK-100-3H | COK-150-3H | COK-252-3H | COK-408-3H | 內(nèi)容量（L） | 49 | 80 | 100 | 150 | 252 | 480 | 尺 寸 | 內(nèi)箱尺寸 ()W x D x H (cm | 35*40*35 | 50*40*40 | 50*40*50 | 60*50*50 | 70*60*60 | 80*60*85 | 外箱尺寸 W x D x H (cm) | 139*148*180 | 154*148*185 | 154*158*195 | 164*168*195 | 174*180*205 | 184*210*218 | 高溫室 | +60C-+180C | 升溫時(shí)間 | 升溫+60C- >+180C<25min注:升溫時(shí)間為高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能 | 低溫室 | -60C-+- 10C | 降溫時(shí)間 | 降溫+20C -60C =60min 注:升溫時(shí)間為高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的性能 | 溫度沖擊范圍 | C：-40~150℃ L：-55~150℃ U：-60~150℃ | 性 能 | 溫度波動(dòng)度 | ±0.5℃ | 溫度偏差 | ±2.0℃ | 溫度回復(fù)時(shí)間 | ＜5min | 切換時(shí)間 | ＜10ses | 噪音時(shí)間 | ＜65（db） | 材 料 | 外殼材料 | 防銹處理冷軋鋼板+2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼 | 內(nèi)體材料 | 不銹鋼板（SUS304CP種，2B拋光處理） | 絕緣材料 | 硬質(zhì)聚氨酯泡沫塑料（箱體用）玻璃棉（箱門用） | 制 冷 系 統(tǒng) | 制冷方式 | 機(jī)械式雙級壓縮制冷方式（氣冷冷凝器或水冷換熱器） | 制冷機(jī) | 法國“泰康"全密閉壓縮機(jī)或德國“比澤爾"半封密壓縮機(jī) | 制冷機(jī)容量 | 3.0HP*2 | 4.0HP*2 | 4.0HP*2 | 6.0HP*2 | 7.0HP*2 | 10.0HP*2 | 膨脹機(jī)構(gòu) | 電子式自動(dòng)膨脹閥方式或毛細(xì)管方式 | 冷卻方式 | 風(fēng)冷或水冷 | 加熱器 | 鎳鉻合金電熱絲式加熱器 | 加濕器 | SUS316制護(hù)套式加熱器（表面蒸發(fā)式） | 箱內(nèi)攪拌用鼓風(fēng)機(jī) | 長軸電機(jī)375W*2 (西門子） | 長軸電機(jī)*750W*2 （西門子） | 電源規(guī)格 | 380V AC3 /4W50/60 HZ | AC380V | 20 | 23.5 | 23.5 | 26.5 | 31.5 | 35.0 | 重量（KG） | 500 | 525 | 545 | 560 | 700 | 730 | 備注： | 備注: 可根據(jù)客戶要求尺寸來訂制，滿足客戶的要求 |
|
員_a.png)