一、電腦芯片溫度沖擊箱 溫度循環(huán)沖擊試驗箱概述： 目的是為了在較短的時間內(nèi)確認產(chǎn)品特性的變化，以及由于構(gòu)成元器件的異種材料熱膨脹系數(shù)不同而造成的故障問題。這些變化可以通過將元器件迅速交替地暴露于超高溫和超低溫的試驗環(huán)境中觀察到。冷熱沖擊不同于環(huán)境模擬試驗，它是通過冷熱溫度沖擊發(fā)現(xiàn)常溫狀態(tài)下難以發(fā)現(xiàn)的潛在故障。      
二、電腦芯片溫度沖擊箱 溫度循環(huán)沖擊試驗箱參數(shù)： 型號 | COK-50-3H | COK-80-3H | COK-100-3H | COK-150-3H | COK-252-3H | COK-408-3H | 內(nèi)容量（L） | 49 | 80 | 100 | 150 | 252 | 480 | 尺 寸 | 內(nèi)箱尺寸 ()W x D x H (cm | 35*40*35 | 50*40*40 | 50*40*50 | 60*50*50 | 70*60*60 | 80*60*85 | 外箱尺寸 W x D x H (cm) | 139*148*180 | 154*148*185 | 154*158*195 | 164*168*195 | 174*180*205 | 184*210*218 | 高溫室 | +60C-+180C | 升溫時間 | 升溫+60C- >+180C <25min注:升溫時間為高溫室單獨運轉(zhuǎn)時的性能 | 低溫室 | -60C-+- 10C | 降溫時間 | 降溫+20C -60C =60min 注:升溫時間為高溫室單獨運轉(zhuǎn)時的性能 | 溫度沖擊范圍 | C：-40~150℃ L：-55~150℃ U：-60~150℃ | 性 能 | 溫度波動度 | ±0.5℃ | 溫度偏差 | ±2.0℃ | 溫度回復(fù)時間 | ＜5min | 切換時間 | ＜10ses | 噪音時間 | ＜65（db） | 材 料 | 外殼材料 | 防銹處理冷軋鋼板+2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼 | 內(nèi)體材料 | 不銹鋼板（SUS304CP種，2B拋光處理） | 絕緣材料 | 硬質(zhì)聚氨酯泡沫塑料（箱體用）玻璃棉（箱門用） | 制 冷 系 統(tǒng) | 制冷方式 | 機械式雙級壓縮制冷方式（氣冷冷凝器或水冷換熱器） | 制冷機 | 法國“泰康"全密閉壓縮機或德國“比澤爾"半封密壓縮機 | 制冷機容量 | 3.0HP*2 | 4.0HP*2 | 4.0HP*2 | 6.0HP*2 | 7.0HP*2 | 10.0HP*2 | 膨脹機構(gòu) | 電子式自動膨脹閥方式或毛細管方式 | 冷卻方式 | 風(fēng)冷或水冷 | 加熱器 | 鎳鉻合金電熱絲式加熱器 | 加濕器 | SUS316制護套式加熱器（表面蒸發(fā)式） | 箱內(nèi)攪拌用鼓風(fēng)機 | 長軸電機375W*2 (西門子） | 長軸電機*750W*2 （西門子） | 電源規(guī)格 | 380V AC3 /4W50/60 HZ | AC380V | 20 | 23.5 | 23.5 | 26.5 | 31.5 | 35.0 | 重量（KG） | 500 | 525 | 545 | 560 | 700 | 730 |
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