一、半導(dǎo)體芯片高低溫試驗箱 高壓蒸煮鍋概述： 采用高壓高濕條件，考核塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產(chǎn)品耐濕熱的能力，常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量評估、失效驗證。           ![]()     
二、半導(dǎo)體芯片高低溫試驗箱 高壓蒸煮鍋技術(shù)指標(biāo)： 具體參數(shù) | 型號 | LK -012G | LK -015G | LK -020G | LK -030G | H:0℃~+150℃ C:-20℃~+150℃ L:-40℃~+150℃ U:-60℃~+150℃ J:-70℃~+150℃ | 測試室尺寸LxDxHcm | 100x100x120 | 100x100x150 | 120x120x150 | 150x120x150 | 外形尺寸 LxDxHcm | 125x194x210 | 125x250x203 | 145x225x203 | 175x 225x203 | 溫度范圍 | -40℃~+150℃ | 濕度范圍 | 20%-98%RH | 解析精度 | 溫度: 0.01℃:濕度: 0.1%RH | 溫濕度偏差 | 溫度: ±1.0℃; 濕度: ±2.5%RH | 升溫時間 | +20℃~150℃約30 min | 降溫時間 | +20℃~-20C℃≤30min | +20℃~-40℃≤55min | +20℃~-70C ≤75min | 材質(zhì) | 外箱:防銹處理冷軋鋼板烤漆 內(nèi)箱: SUS≠304或SUS ≠316不銹鋼板 | 絕緣材料 | 硬質(zhì)聚氨酯泡沫料(帶阻燃劑) | 制冷方式 | 進(jìn)口泰康壓縮機(jī)+鰭片式全銅蒸發(fā)器+風(fēng)冷式冷凝器 | 制冷劑 | 美國杜邦HFC系列環(huán)保制冷劑: R404A、 R23 | 壓縮機(jī)泠量 | 3.0P*2臺 | 3.0P*2臺 | 3.0P*2臺 | 4.0P*2臺 | 控制器 | 進(jìn)口TEMI系列7"觸摸式溫濕度儀表 | 電器元件 | 法國施耐德工控產(chǎn)品、瑞士佳樂、中國臺灣陽明等電器元件 | 加熱、加濕 | 鎳鉻合金加熱管、SUS316制護(hù)套式加濕管 | 循環(huán)風(fēng)機(jī) | 長軸電機(jī)+不銹鋼風(fēng)輪 | 故障報警 | 壓縮機(jī)過流、超壓、過熱、缺水、加熱器無風(fēng)空焚、加濕器無水干燒、漏電保護(hù)、超溫保護(hù)、欠相、室內(nèi)超溫 | 水質(zhì) | 純凈水或去離子 | 電源 | 380V AC3Φ4W 50/60Hz | 大電流（A） | AC380V | 23A | 25A | 28A | 30A | 其它配件 | 樣品架2塊，引線孔硅膠塞1個，鋼化除霧玻璃1塊 |
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