一、集成電路板虛焊測(cè)試電磁式振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)簡(jiǎn)介： 用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料，主要用于確定所設(shè)計(jì)、制造的機(jī)器、構(gòu)件在運(yùn)輸和使用過程中承受外來振動(dòng)或者自身產(chǎn)生的振動(dòng)而不至破壞，并發(fā)揮其性能、達(dá)到預(yù)定壽命的可靠性。 本公司在行業(yè)中的地位與影響力俞久彌堅(jiān)。     
二、集成電路板虛焊測(cè)試電磁式振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)技術(shù)參數(shù)： 主要功能:(半全)正弦波、調(diào)頻振動(dòng)、掃頻振動(dòng)、可程式振動(dòng)、倍頻振動(dòng)、對(duì)數(shù)振動(dòng)、定振幅定振幅±25%內(nèi)、三軸X.Y.Z可各別單獨(dú)振動(dòng)、三軸連續(xù)振動(dòng):六種模式、隨機(jī)振動(dòng):亦可(振動(dòng)方向模式)(頻率模式川(波形模式) | 測(cè)試臺(tái)尺寸 | 500×500mm(寬*深)可訂做臺(tái)體面積 | 外形尺寸 | 500×500×550mm(深x寬X高) | 頻率范圍 | 0.5-600HZ | 控制方式 | 全功能電腦 | 振動(dòng)方向 | 上下/左右/前后 | 振動(dòng)方式 | 六度空間一體機(jī)隨機(jī)正弦]、(同一臺(tái)面三軸(同時(shí)個(gè)別連續(xù))振動(dòng)] | 振動(dòng)波形 | 半波或全波 | 大試驗(yàn)負(fù)載 | 100KG | 臺(tái)面結(jié)構(gòu) | 頻率共振增加1倍穩(wěn)定性 臺(tái)面特殊鋁合金 臺(tái)面上通孔(以實(shí)體為主)a:有28個(gè)(10m)b:綁帶通孔一-*24個(gè)c:夾具(具通孔一-24個(gè) 量測(cè)試螺絲孔-----*4個(gè)(5mm) 防磁漏地帶面積(30cm):讓磁漏減50-70% | 振幅 | 0-5.0mm(可調(diào)) 0-50kg(振幅:0-7/大加速度:0-22g) 0-100kg(振幅:0-5.0mm/大加速度:0-20g) 0-150kg(振幅:0-4mm大加速度:0-15g) |
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