一、5G芯片溫度快升快降試驗(yàn)箱概述：
專業(yè)用于電路板，元器件，PCB等產(chǎn)品的高低溫測(cè)試設(shè)備——高低溫試驗(yàn)箱，專業(yè)性強(qiáng)，是電子行業(yè)*測(cè)試設(shè)備。電路板高低溫測(cè)試箱，就選勤卓環(huán)測(cè)科技。我司先后為電路板，PCB，電子產(chǎn)品等企業(yè)，提供過(guò)專業(yè)的高低溫試驗(yàn)箱和試驗(yàn)方案。
 二、5G芯片溫度快升快降試驗(yàn)箱特點(diǎn)：
采用*觸摸屏式人機(jī)介面溫度控制器，*全封閉式壓縮機(jī)，整機(jī)性能穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)便，易于安裝，控制技術(shù)達(dá)到目前水平、性價(jià)比明顯優(yōu)于同類進(jìn)口設(shè)備，是進(jìn)行高低溫交變的理想設(shè)備。
用途：
又名環(huán)境試驗(yàn)箱，試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐干性能。適合電子、電器、食品、車輛、金屬、化學(xué)、建材等工廠之用。高低溫交變?cè)囼?yàn)箱采用*人機(jī)介面溫度控制器，性能可靠，操作簡(jiǎn)便，控制技術(shù)達(dá)到目前水平、性價(jià)比明顯優(yōu)于同類進(jìn)口設(shè)備，是進(jìn)行交變濕熱試驗(yàn)的理想設(shè)備。
測(cè)試箱規(guī)格（單位:mm）：（可按客戶要求定做更大尺寸）
型號(hào) CK-80G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 450×500×400 外形尺寸：650×1500×950
型號(hào) CK-150G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 500×600×500 外形尺寸：750×1600×1050
型號(hào) CK-225G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 500×750×600 外形尺寸：1000×1650×1200
型號(hào) CK-408G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 600×850×800 外形尺寸：1100×1750×1400
型號(hào) CK-800G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 1000×1000×800 外形尺寸：1500×1900×1400
型號(hào) CK-1000G內(nèi)形尺寸:W×H×D 1000×1000×1000外形尺寸：1500×1900×1600
技術(shù)指標(biāo)：
1、溫度范圍：-20℃～150℃、-40℃～150℃、-60℃～150℃、-70℃～150℃
2、溫度均勻度：≤±2℃ (空載時(shí))
3、溫度波動(dòng)度：±0.5℃ (空載時(shí))
4、溫度偏差:≤±2℃
5、降溫速率：0.7～1.2℃/min
6、升溫速度：1.0～3.0℃/min
結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介：
1、外膽均采用優(yōu)質(zhì)SU304鋼板數(shù)控機(jī)床加工成型，外殼表面進(jìn)行噴塑處理，更顯光潔、美觀。
2、內(nèi)膽采用進(jìn)口高級(jí)不銹鋼(SUS304)鏡面板。
3、保溫材質(zhì):高密度玻璃纖維棉.保溫厚度為100mm
4、溫濕度循環(huán)系統(tǒng):采用特制空調(diào)型低噪音長(zhǎng)軸風(fēng)扇電機(jī)，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)度對(duì)流 垂直擴(kuò)散循環(huán)。
5、門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測(cè)試區(qū)的密閉
制冷系統(tǒng)控制：
1、壓縮機(jī)：全封閉法國(guó)泰康1.5HP×2×1組
2、制冷方式：復(fù)疊式制冷
3、 冷凝方式：強(qiáng)制風(fēng)冷冷卻
4、制冷劑：R404A、R23(環(huán)保型)
5、系統(tǒng)管路均作通氣加壓48H撿漏測(cè)試.
6、加溫、降溫系統(tǒng)*獨(dú)立
7、內(nèi)螺旋式冷媒銅管
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
GB10592－93 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB2423.1－2001試驗(yàn)A 低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2－2001試驗(yàn)B 高溫試驗(yàn)方法
八. 高低溫試驗(yàn)箱廠家高低溫試驗(yàn)箱產(chǎn)品售后服務(wù)與保固
8-1. 保證書保固2年.
8-2 新機(jī)出廠溫度九點(diǎn)分布校驗(yàn).
8-3 維修備份零組件八年以上庫(kù)存.
九. 新機(jī)達(dá)交貴廠隨附資料
9-1. 操作說(shuō)明書、維護(hù)手冊(cè).
9-2. 保證書、保養(yǎng)記錄卡.
9-3. 人員操作使用訓(xùn)練. |
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