一、PCB電路板焊接可靠性驗(yàn)證電磁式振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)簡(jiǎn)介： 是評(píng)定對(duì)電路板上器件SMT焊接可靠性的驗(yàn)證（排除虛焊等）；及對(duì)成品電子部分可靠性進(jìn)行驗(yàn)證（成品內(nèi)電子器件焊接，包含SMT和直插后焊，成品運(yùn)輸環(huán)節(jié)震動(dòng)等）電路板元器件、零部件及整機(jī)在預(yù)期的運(yùn)輸及使用環(huán)境中的抵抗能力. 物體或質(zhì)點(diǎn)相對(duì)于平衡位置以及產(chǎn)品的焊接點(diǎn)所作的叫振動(dòng)。二、PCB電路板焊接可靠性驗(yàn)證電磁式振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)技術(shù)參數(shù)：
主要功能:(半全)正弦波、調(diào)頻振動(dòng)、掃頻振動(dòng)、可程式振動(dòng)、倍頻振動(dòng)、對(duì)數(shù)振動(dòng)、定振幅定振幅±25%內(nèi)、三軸X.Y.Z可各別單獨(dú)振動(dòng)、三軸連續(xù)振動(dòng):六種模式、隨機(jī)振動(dòng):亦可(振動(dòng)方向模式)(頻率模式川(波形模式)
測(cè)試臺(tái)尺寸
500×500mm(寬*深)可訂做臺(tái)體面積
外形尺寸
500×500×550mm(深x寬X高)
頻率范圍
0.5-600HZ
控制方式
全功能電腦
振動(dòng)方向
上下/左右/前后
振動(dòng)方式
六度空間一體機(jī)隨機(jī)正弦]、(同一臺(tái)面三軸(同時(shí)個(gè)別連續(xù))振動(dòng)]
振動(dòng)波形
半波或全波
大試驗(yàn)負(fù)載
100KG
臺(tái)面結(jié)構(gòu)
頻率共振增加1倍穩(wěn)定性
臺(tái)面特殊鋁合金
臺(tái)面上通孔(以實(shí)體為主)a:有28個(gè)(10m)b:綁帶通孔一-*24個(gè)c:夾具(具通孔一-24個(gè)
量測(cè)試螺絲孔-----*4個(gè)(5mm)
防磁漏地帶面積(30cm):讓磁漏減50-70%
振幅
0-5.0mm(可調(diào))
0-50kg(振幅:0-7/大加速度:0-22g)
0-100kg(振幅:0-5.0mm/大加速度:0-20g)
0-150kg(振幅:0-4mm大加速度:0-15g)
中級(jí)會(huì)員
第15年
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