半導體芯片高低溫試驗箱密封性不好會出現(xiàn)什么問題：
半導體芯片高低溫試驗箱可以模擬高溫、低溫、濕熱交變循環(huán)等可靠性測試，比如做150℃高溫情況下，試驗室內外的壓差急劇增大，如果這時候溫箱的密封性不好的話會出現(xiàn)什么問題呢？
1、如果密封性不好，就會產(chǎn)生嚴重的漏氣，影響箱體內的溫濕度。會導致偏差都、均勻度、波動度非常大，半導體芯片高低溫試驗箱各個電纜孔、通氣排氣孔設計非常講究，設備不合理，導致空隙過大而密封不好。門密封條的問題也是關鍵。我們往往忽視這個問題，認為密封條加上去了，而且在門的鉸鏈的壓制下應該是密封的，可是，由于橡膠密封條的老化、硬軟度選擇不合理、密封條固定方式的不同而常常產(chǎn)生漏氣；
2、主要門的密封問題也是關鍵，由于恒溫恒濕試驗箱通常體積比較大，箱門尺寸也隨之增大，結果重量很大，長時間的承重后致使垂直方向的鉸鏈產(chǎn)生位移而使開門錯位關閉不嚴。所以也會導致漏氣；
3、有的可能是本身設備設計問題，有的是維護這塊導致密封性不好。所以，我們在設備使用中要嚴格按設備維修手冊進行經(jīng)常性的維護，確保設備正常運行、技術參數(shù)不發(fā)生偏移。
所以半導體芯片高低溫試驗箱在使用的時候這幾個方面是需要注意的哦，維護的同時也關注一下以上所說的，避免試驗箱產(chǎn)生漏氣帶來的影響。 |
